5月8日，浙江邦盛科技有限公司（下称邦盛科技）正式对外宣布，已完成1.6亿元人民币B+轮融资，本次融资由方广资本领投，君联资本、基石资本、弘竞资本、星禄投资、魔量资本等跟投。
据了解，邦盛科技成立于2010年，公司总部位于杭州，目前已在北京、上海、深圳等地设立了分公司与研发服务中心。邦盛科技采用流立方、设备指纹、代理IP识别等核心技术，致力于为企业提供以实时金融风险监控产品为主线的高性能解决方案。
此前，邦盛科技已完成包括天使轮在内的三轮融资。2015年6月邦盛科技获得绿盟科技2200万A轮融资，2016年7月，获1.35亿元人民币B轮融资，君联资本领投，新湖控股、达晨创投和魔量创投跟投。
此次,邦盛科技在距离上次融资不到一年时间里,再次获得了1.6亿元的投资。对此邦盛科技CEO王新宇博士说,“从公司创立以来,我们就一直专注于金融实时风控的研究,独立研发、自主可控的核心技术、丰富健全的产品体系、成熟完整的风控解决方案,这些既是邦盛科技的优势,也是资本看好我们的原因。”
邦盛科技创始人兼CEO王新宇是行业内技术方面的专家，也是浙江大学计算机应用专业博士，也是金融交易风险监控、电子支付反欺诈等方面的专家。公司核心团队来自浙江大学、美国道富银行,后又吸纳IBM、蚂蚁金服、绿盟科技、浙大网新等知名公司优秀人才。目前团队人数近300人,团队中超过80%为金融风控反欺诈领域的专家。
“自主可控的底层平台研发难度大、周期长、成本高，国内大多数企业都不愿触碰。”王新宇博士如是说，当时邦盛科技坚持这个方向4年,终于实现了行业突破,并筑起了实时风控行业壁垒。邦盛流立方技术问世以来,技术水平一直保持国际领先水平,为拥有亿级帐户体系的大型金融机构解决了困扰多年的难题。目前，邦盛科技已服务200多家大中型金融机构，服务的行业涵盖银行、第三方支付、互联网金融、证券保险、OTA、电商等。
据介绍，此次B+轮融资后，邦盛科技将继续在金融实时风控领域发展，提升产品体系及解决方案之外，重点研发下一代实时风控技术，推进金融领域欺诈信息共享事业，构建金融风险数据实时监控的生态圈。
